高溫高壓蒸煮鍋水汽對電子影響分析

 高溫高壓蒸煮鍋也稱P高壓加速老化試驗機，壓加速老化箱用途：電子、電器、連接器、五金、LED、LCD、模組、模塊、手機、塑膠、顯示器、二三管、機箱、電鍍、插頭、電線、IC、磁鐵、線路板、馬達、電機、汽車配件、家電、通信、化工、科研、航天、模組、家具、主板、集成電路、太陽能光伏等領域。

 高溫高壓蒸煮鍋水汽對電子封裝性的影響：腐蝕失效、分層裂開，改變塑封材料的性質，鋁線中產生腐蝕過程；

 1、水汽滲透入塑封殼內 —濕汽移動到樹脂間隙之中；

 2、水汽滲透到芯片表面引起鋁化學反映；

加速鋁腐蝕的原因：

 1、樹脂材料與芯片框架接口之間連接不夠好由于各鐘材料之間存在膨脹率的差異；

 2、裝時，封裝材料有雜質或者雜質離子的污染，由于雜質離子的出現；

 3、非塑封膜中的高濃度磷；

 4、非塑膜中有在的缺陷；

爆米花效應（POpcorn EFffc）：

  說明：原指塑料外體所封裝的IC，因其芯片安裝的銀膏會吸水，一旦末加范而徑行封牢塑體后，在下游進行組裝焊接遇高溫時，具水分將因汽化壓力而造成封體的爆裂，同時還會發生爆米花的聲音，故而得名，當吸收水汽含量0.17時，爆米花現象就會發生，進來十分盛行，P.BGA的封裝組，不但銀膠會吸水，且連載板也會吸水，管理不良時也會出現爆米花的現象，水汽進入TC封裝的途徑：

 1、IC芯片和引線框架及SMT時的銀漿所吸收的水；

 2、塑封料中吸收的水分；

 3、塑封工作濕角較高時對器件造成影響；

 4、包封后的器件，水汽透過塑封料以及通過塑料和引線框架之間隙滲透進去，因為塑封與引線框架之間只械性的結合，所以在引線框架與塑料之間難免出現小的空隙。