回流焊接工藝缺陷會造成不要的費用

很多回流焊接工藝缺陷是由工藝的關鍵部分的爐溫錯誤引起的.

電路板故障將給您和客戶帶來不要的花費.同時隨著可追溯性在業界變得越來越重要,您將承受不起犯此類可的錯誤.

在回流焊接業中,為了每次獲得理想的電路板,您須將溫度調到恰到好處.現在有了無鉛焊料,因此工藝溫度變得愈發重要.

現在有了Datapaq 溫度曲線測繪系統,您每次都可以搞定的電路板.

目前已有數千個Datapaq溫度跟蹤系統正在世界各地被廣泛使用.我們的許多客戶本身就是業界.華碩(Maintek)、富士康(Foxconn)、天宏(Celestica)、諾基亞(Nokia)、長虹、東方通信(East Communication)、摩托羅拉(Motorola)、漢高樂泰(Henkel Loctite)、 偉創力(Flextronics)、環球儀器(Universal Instrument)、臺達(Delta)、西門子(Siemens)以及其他許多公司 Datapaq 回流溫度跟蹤儀系統來進行溫度監控分析.

什么是溫度曲線測試?

Datapaq系統由一個可編程數據記錄器、一個隔熱箱(由包封在不銹鋼內的隔熱層構成)、熱電偶(可附接在產品上)以及 Insight分析軟件等組成.

系統在穿越回流爐的同時采集的溫度信息.接著便可用Insight軟件來分析所保存的數據,以獲取所需的信息來優化溫度曲線.現在有了中文軟件以及中國分公司的服務和支持,產品的溫度檢測有變得如此簡單.

Q18數據記錄器系列

12個信道、 小低高度、快速采樣, 或窄的寬度可選……無論何種需求，新型Q18系列記錄器都是您的選擇。

• 快U連接 

• 窄的寬度可選——不過60mm寬
  我們的記錄器/隔熱箱組合的適應性

• 小低高度——不過12mm高
  低入口/低擋板的爐子……沒問題

• 采樣間隔短至0.05秒
  永葆準確精密

• 每信道18,000個讀數
  更多數據點，更高分辨率

• 0.5℃
  給您的信心

• 快速充電
  備用！

• 易用的Datapaq啟動/停止按鈕
  不會丟失數據，也不會浪費時間

技術規格

隔熱箱

這些隔熱箱堅固而又輕巧,在長期的使用中承耐苛刻的爐溫過程,高性.用不銹鋼制成,現在還配有經過改進的易用而又安全的按鈕開合方式.

回流溫度跟蹤儀Insight分析軟件

新版v3.50 軟件~2006年12月發布
新增功能包括:平均溫度圖表、溫度變化率圖表、曲線下面積計算.

Datapaq的Insight分析軟件而又易用，用來對電子組裝過程進行溫度曲線測試。

Insight軟件帶有易于使用的向導，可詳細分析爐溫曲線。關鍵的溫度曲線測試結果都呈現在一個一目了然的屏幕上，從而可立即對過程進行驗證。

主要特點:

• 主要分析功能包括/溫度、處于溫度的時間、斜率計算、上升和下降計算以及峰值差等

• 進行簡 單易的SPC（統計過程控制）計算

• 使用內置的數學模型來預測溫度曲線

• 為分析的各個部分設置警報值

• 通過簡易升級還可將快速烘爐設置（Datapaq的一種烘爐設置系統）包括在內

• 支持波焊分析（將的關鍵波焊參數都匯集到一個一目了然的表格中）

• 通過單擊email按鈕來共享溫度曲線數據

• 回流結果表可加快分析速度

分析功能:

可計算每個熱電偶的下列參數：

• /小:、平均和溫度以及到達這些溫度時的時間.

• 處于溫度的時間:在預定的臨界溫度以上所花的時.

• 上升/下降:在用戶所定義的溫度范圍內每個探頭的加熱和冷卻速率.

• 斜率:每個探頭的加熱和冷卻速率、加熱和冷卻的發生時間以及每個探頭的平均溫度變化率.

• 峰值差:在溫度曲線中兩個探頭所記錄的溫度之差時的溫差.因此可用來摸清產品的何處會出現糟糕的加熱不均的情況.

• 查看數據:每只熱電偶在整個運行期間的原始溫度和時間數據.