chuck尺寸800mm/600mm

　X,Y電動移動行程200mm/150mm

    chuck粗調升降9mm，微調升降16mm

    可搭配MITUTOYO晶像顯微鏡或者AEC實體顯微鏡

　針座擺放個數6～8顆

　顯微鏡X-Y-Z移動范圍2"x2"x2"

　可搭配Probe card測試

   適用領域：8寸/6寸Wafer、IC測試之產品

 手動探針臺主要用途： 應用于生產過程中對集成電路、三極管、二極管、可控硅及敏感元件管芯的參數等

一、機器的組成

    本機器由三大部分組成如圖1所示：

圖1機器組成

1、探針臺主體，2、探針和打點器，3、顯微鏡及環形燈。

二、功能介紹

    本手動探針臺結構特點是以右方臺面手柄的移動控制被測試芯片的移動，以左方旋鈕的旋轉控制芯片的高度和旋轉。

1、技術性能指標：

測試芯片尺寸：4英寸。

片臺X軸、Y軸行程各是110mmm。

片臺Z軸高度行程6mm。

配置 4～100倍體式顯微鏡，具有環行燈照明裝置。

配備6個探針架。

具有手動打點功能，配備1個打點器。

2、各部件動能介紹 

※探針臺主體結構如圖2所示，

圖2：探針臺主體結構

1底座、2承片臺、3片臺移動手柄、4探針和打點器安裝盤、5顯微鏡支架、6片臺高度手柄、7片臺轉動手輪、8、真空接口

各部功能介紹：

底座—是機器的基礎，承片臺、移動機構等都裝在其上。

承片臺—用來放置被測試的芯片。

片臺移動手柄—在底座上移動此手柄就可以使承片臺沿X軸、Y軸移動，移動范圍在110mm內。

探針架和打點器安裝盤—用來安裝探針架和打點器的固定盤狀物。

顯微鏡支架—用來安裝顯微鏡的固定架，它上面有兩個鎖緊手柄和一個調節螺釘，用來調節顯微鏡的位置。

片臺高度手柄—旋轉此手柄，承片臺即上下移動，范圍是6mm。

片臺轉動手輪—轉動手輪，片臺可轉動一個角度。范圍是±30°。

電器接口—供打點器、環形燈工作的電器插座。具體如圖3所示。

圖3：電器插座

1、220V電源輸入 2、環形燈接口  3、打點器接口 4、24V輸入

※探針架結構如如圖4所示，它具有三維調節功能。打點器架的結構相同。

圖4：探針架結構

1、固定鎖鈕  2、前后調節鈕 3、左右調節鈕 4、上下調節鈕5、探針

※探針架結構如如圖4所示，它具有三維調節功能。打點器架的結構相同。

圖5、打點器結構

1、墨盒2、打點線3、頂緊螺釘4、限位螺母5、定位螺母

※顯微鏡及環形燈

    本機配備體式顯微鏡，顯微鏡的變倍倍率是4～100倍，物距100mm。詳細參見顯微鏡的說明。

    本機配備環形照明燈，220V 8W。

三、使用方法

1、測試準備

（1）根據待測芯片單元圖形情況選擇需要的探針架個數，將探針架安裝在固定盤上。

（2）將要測試的半導體芯片放在承片臺上。可以轉動左手下部旋鈕使圖形對在垂直位置。

（3) 在顯微鏡下校對探針的位置，使之對準在芯片單元相應的焊點上，針尖的高度一致。同時檢查測試連線使之接好。

（4）打點器安裝在固定盤上，并對位在同一個芯片單元圖形內，插頭接在機器相應的插座上。

（5）將環形燈接頭插在相應的插口上（也可直接插在220V電源上）。

（6）將電源線插到220V電源上。 

2、測試過程

（1）右手移動工作臺上的受柄，在顯微鏡下觀察探針對位到要測試的芯片單元圖形的相應焊點上。

（2）對好位置后，左手順時針旋轉左側上部的旋鈕使承片臺向上移動，針和芯片的焊點接觸，觀看測試儀輸出信號，判斷芯片是否合格。（3）有不合格的芯片單元時，右手按動手柄上部的按鈕，打點器打點在該芯片單元上，合格的不用打點。然后，逆時旋轉左側上部旋鈕承片臺下移。進入下一個芯片單元的測試 。如果芯片圖形位置不垂直，轉動左手下部手輪調直，如此往復，完成整個芯片單元的測試。

    本機也可測試單個或多個芯片。

3、測試完成

（1）將測試后的芯片從承片臺上取下。

（2）安裝下一個要測試的芯片，如芯片單元圖形與上測試的相同，不用動針的位置。繼續測試。如不同要重新校對探針位置后再開始測試。

（3）整個測試完成后，把電源線從220V插座上拔掉，保證安全。

四、注意事項 

1、顯微鏡光學鏡頭注意保養，防潮、防震、防塵。

2、承片臺表面不要劃壓。

3、上移承片臺時注意不要讓探針碰到承片臺上，防止探針尖部損壞。

4、打點器墨盒要經常清理，防止堵塞，特別是長時間不用時要清洗掉殘留墨汁。

附件：設備清單

1、探針臺主機------------1套

2、探針架加探針----------6套

3、打點器----------------1套

4、體式顯微鏡------------1套

5、環形燈----------------1個

6、220V-24V開關電源-----1個