詢價
- 企業類型：制造商
- 新舊程度：全新
- 原產地：江蘇省蘇州昆山市中華園西路1888號
- 測試平臺：精密二維移動樣品平臺，探測器和X光管上下可動，實現三維移動。
- 探測器：SDD探測器
- 工作原理：利用x射線對金屬表面進行激發，檢測熒光強度來換算成金屬表層的厚度的儀器
- 準直器大小：φ0.1mm的小孔準直器
- 溫度要求：15℃至30℃。
- 電源：交流220V±5V 建議配置交流凈化穩壓電源
- 外觀尺寸：576(W)×495(D)×545(H) mm
半導體封裝線路板測厚儀性能優勢
半導體封裝線路板測厚儀精密的三維移動平臺，測試不同規格產品更有優勢卓越的樣品觀測系統，測試過程清晰觀測先進的圖像識別 輕松實現深槽樣品的檢測 四種微孔聚焦準直器，自動切換 雙重保護措施，實現無縫防撞 采用大面積高分辨率探測器，有效降低檢出限，提高測試精度 自動智能控制方式，鍵式操作 ，對操作人員要求不高開機自動退出自檢、復位 ，不再人工檢測開蓋自動退出樣品臺，升起Z軸測試平臺，方便放樣 關蓋推進樣品臺，下降Z軸測試平臺并自動完成對焦 直接點擊景或局部景圖像選取測試點 點擊軟件界面測試按鈕，自動完成測試并顯示測試結果
技術參數
半導體封裝線路板測厚儀分析元素范圍：硫（S）- 鈾（U） 同時檢測元素：多24種，多達5層鍍層，根據客戶的需求進行配置 檢出限：可達2ppm，薄可測0.005μm分析含量：2ppm-99.9%鍍層厚度：50μm以內（每種材料有所不同） 重復性：可達0.1%穩定性：可達0.1%SDD探測器：分辨率低至135eV采用先進的微孔準直技術，小孔徑達0.1mm，對微小產品測試更準確小光斑可達0.1mm樣品觀察：配備景和局部兩個工業高清攝像頭 準直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與Ф0.3mm四種準直器組合 儀器尺寸：690（W）×575（D）×660（H）mm樣品室尺寸：520（W）×395（D）×150（H）mm樣品臺尺寸：393（W）×258（D）mmX/Y/Z平臺移動速度：額定速度200mm/s高速度333.3mm/sX/Y/Z平臺重復定位精度：小于0.1μm操作環境濕度：≤90%操作環境溫度：15℃-30℃ 
產品介紹
半導體封裝線路板測厚儀是款無損、快速的電鍍層厚度測試儀器，主要應用于金屬鍍層（鍍金、鍍銀、鍍鎳、鍍錫、鍍鋅、鍍銅等）厚度的測試，整個過程部通過電腦來操作，實現“傻瓜”式操作模式，簡單的培訓既可以進行操作，整個儀器基本沒有耗材，降低了后期的使用成本。
應用領域
半導體封裝線路板測厚儀產品廣泛應用半導體材料、電子元器件、汽車部件、五金工具、線路板、飾、端子、鋁合金電鍍等企業中，產品質量有保障，售后服務方便，在天津設有售后服務網點，方便周期企業的維護，大大降低了客戶的后期使用成本。
