• 測(cè)量范圍：——(A)
• 頻率：(Hz)
• 重量：(kg)
• 外形尺寸：**(mm)
• 工作電壓：——(V)
• 環(huán)境溫度：——(℃)
• 工作溫度：——(℃)
• 度：(%)

3D-SPi錫膏厚度測(cè)試儀：LTT-H80系列、T-1010a高速三維錫膏檢測(cè)系統(tǒng)、InSPIre-510a在線型高速三維錫膏檢測(cè)系統(tǒng)、LASTER-D2000，2D錫膏厚度測(cè)試儀。

?特點(diǎn)： 大測(cè)量區(qū)330mm×300mm (530mm X 460mm)， 充分滿足基板要求；
●?? 自細(xì)夾板功能，快速夾板定位，無須手動(dòng)操作、調(diào)整快 速，可視操作更簡(jiǎn)便，真正可編程測(cè)試系統(tǒng)；
●?? 通過PCB? MARK自動(dòng)尋找檢查位置并矯正偏移；
●?? 采用3軸自動(dòng)移動(dòng)、對(duì)焦，自動(dòng)補(bǔ)償修正基板翹曲變形， 獲取準(zhǔn)確錫膏高度；
●?? 高速日本COOL MUSCLE 集成伺服系統(tǒng)，速度快，高強(qiáng) 大SPC數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析軟件；
●?? 同時(shí)可替代SMT坐標(biāo)機(jī)使用 可預(yù)警，可自動(dòng)生成CP、CPK、 X-BAR，R-CHART， SIGMA柱形圖、 趨勢(shì)圖、管制圖等；
●?? 掃描影像可進(jìn)行截面切片測(cè)量與分析，影像同樣可用于2D；
●?? 精密可靠的硬件系統(tǒng)，提供可信測(cè)試與可靠? 使用壽命；
●?? 超越錫膏厚度測(cè)試的多功能測(cè)試；
●?? 測(cè)量結(jié)果數(shù)據(jù)列表自動(dòng)保存，生成SPC報(bào)表方便查看；