可焊性測(cè)試儀（潤濕力平衡機(jī)）的詳細(xì)信息

匯流實(shí)業(yè)(泛洋力創(chuàng))代理法國METRONELEC全自動(dòng)可焊性測(cè)試儀MENISCO ST88**錫球,錫槽測(cè)試法,回流工藝測(cè)試（錫膏）歡迎咨詢:*MENISCO ST88 全自動(dòng)可焊性測(cè)試儀可以提供包括各種元器件和印刷線路板在內(nèi)的的可焊性測(cè)試。有錫球、錫槽兩種測(cè)試方法, 是無鉛焊接測(cè)試的必備工具。*系統(tǒng)的測(cè)試結(jié)果顯示為完全可以量化的單位：潤濕力(mN)和潤濕角度。*友好的用戶界面，易于操作，直觀的結(jié)果顯示，測(cè)試的結(jié)果直接地反映了被測(cè)試器件的可焊性。*MENISCO ST88采用了先進(jìn)的可焊性測(cè)試技術(shù)，從而程度地避免了非直接的測(cè)試結(jié)果比較以及操作者的主觀影響。*MENISCO ST88可以用于來料檢查，被長期存貯元器件使用前的檢查，SPC控制，工藝參數(shù)的選擇和優(yōu)化，助焊劑，焊料合金，以及焊錫膏的選擇和質(zhì)量控制。*ST88錫槽、錫球測(cè)試、回流工藝測(cè)試（錫膏）三種方法選擇。*溫度控制探頭；*自動(dòng)的傳感器歸零；*自動(dòng)的深度校準(zhǔn)*圖象捕捉 （視頻）*表面貼裝器件PBS和金屬表面的可焊性*潤濕率輸出*助焊劑的活性、焊錫合金的性能、錫膏的性能法國METRONELEC全自動(dòng)可焊性測(cè)試儀MENISCO ST88可測(cè)量和評(píng)估:*SMD器件和PCB以及各種金屬表面的可焊性*以mN表示的潤濕力*焊錫的潤濕力及潤濕角度*助焊劑的活性*焊錫金屬的質(zhì)量*錫膏的質(zhì)量法國METRONELEC全自動(dòng)可焊性測(cè)試儀MENISCOST88選項(xiàng)：*錫球測(cè)試 (1, 2 and 4 mm)*惰性氣體 (Alix Air Liquide ) （<100ppO2)*特殊夾具*老化試驗(yàn)法國METRONELEC全自動(dòng)可焊性測(cè)試儀MENISCO ST88預(yù)熱:關(guān)于預(yù)熱：在終浸潤到錫槽之前元器件能夠在熔融焊錫上方預(yù)熱 1-90秒。MENISCO ST88特性:傳感器Linearity 0,1 %Resolution 1 mgDynamics 50 g/s.浸潤深度From 0,1 to 9 mm per step of 0,1 mmRange accuracy : ? 2,5 μm浸潤速度1 top 50 mm/s per step of 1 mm/s退出速度1 top 50 mm/s per step of 1 mm/s溫度范圍from room temp up to 450癈重量28 KG外形L650*W420*H420 mm電源110 V. or 220V. - 500W 60 Hz or 50 Hz       MENISCO ST88定量分析:                              除了潤濕力和潤濕時(shí)間的記錄，ST88能夠測(cè)試任何形狀結(jié)構(gòu)的器件的可焊性 MENISCO ST88兼容的國際標(biāo)準(zhǔn)：＊　IPC/EIA J-STD 002-003；＊　JEDEC MIL 883 L；＊　IEC 68-2-69 / 60068-2-58 MENISCO ST88潤濕角度F被測(cè)試力 = F潤濕力 - F浮力F= P. γLV. COS θ - ρ. vgF = 潤濕力γLV = 液/汽相表面張力焊錫焊接/助焊劑ρ = 合金密度v = 浸潤 體積g = 重力加速度θ = 潤濕角度P = 樣品周長MENISCO ST88客戶：IBM - Motorola - Siemens - Alcatel Aerospace - Texas -Ericsson -St Microelectronics-Hitachi - Fujitsu - Vishay -Daimler Chrysler - Atotech - Matsushita - Intel – Bang andOlufsen - AVX - Sanyo - Valeo - Thales - etc...