（AOI檢測設備）運用了、高視覺處理技術，可自動檢測PCB板上的各種不良貼裝及焊接缺陷。基于優納高端的圖像處理技術實現了高檢出率、低誤判率的基板檢測。•采用2M智能多媒體接口技術工業相機,具有高的圖像穩定性、高傳輸能力和高干擾能力等 (2M工業用計算機是現今的配置,降低客戶后續維護成本) •分辨率為15um時,FOV尺寸24 x 16mm,即可對應0201CHIP (對應T主流小元器件,兼具檢測性能及速度) •采用工業用計算器,搭載I5處理器,能穩定,塵,震 (工業計算機的考慮在于設備廠商對于保存的重視) Ø制程管制系統Ø多維修判定系統Ø離線編輯系統Ø集中管理系統
| 類型 | 在線型 | |
| 型號 | RP-730 | |
| 檢測方式 | 全自動光學檢測 | |
| PCB | 小尺寸 | 50×50mm |
| 尺寸 | 410×360mm | |
| 厚度 | 0.4~4.0mm | |
| 基板上凈高 | 30mm | |
| 基板下凈高 | 50mm | |
| 相機 | 傳感器 | 彩色CCD (1600×1200) |
| 分辨率 | 10μm ~ 25μm | |
| 光源 | 照明設備 | 三階段環形LED光源（RGB） |
| XY 驅動 | 驅動 | 伺服驅動 |
| 檢測速度 | <250ms/FOV | |
| 馬達速度 | 900mm/s | |
| 定位 | &plun;1μm | |
| 傳送帶 | 傳送帶高度 | 900&plun;20mm |
| 寬度調整 | 自動調整 | |
| 電源 | 額定電壓 | 200~220V &plun; 10% |
| 功耗 | ≦1.5 KVA | |
| 氣壓 | 0.5MPa | |
| 外形尺寸（mm） | 1100(W) ×1250(D) ×1300(H) | |
| 重量 | ＜700Kg |
軟件-無接縫圖像拼接技術
軟件- 不停機離線編程模式
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