布氏測量系統概述
THI100布氏測量系統將CCD攝像鏡頭對準布氏壓痕，該壓痕圖像被采集傳輸至計算平臺(PC機或工控機)，運用“時代THI100布氏測量軟件”定位測量壓痕直徑，并根據測量參數(球頭直徑、載荷等)直接得出對應的布氏值。
布氏測量系統功能特點
THI100布氏測量系統將CCD攝像鏡頭對準布氏壓痕，該壓痕圖像被采集傳輸至計算平臺(PC機或工控機)，運用“時代THI100布氏測量軟件”定位測量壓痕直徑，并根據測量參數(球頭直徑、載荷等)直接得出對應的布氏值。
特點：
- 布氏壓痕高測量，THI100配備先進CCD，高分辨率，可到3.5μm的壓痕讀數
- 在測量參數選定后，直接顯示布氏值，無須查表換算，節省查詢對比表的時間
- 可以顯示X軸、Y軸直徑，可以對非正圓壓痕的進行測量，方便對小口徑軸類工件測量分析
- 以圖片格式存儲并顯示壓痕，方便在大量測量時先采樣后算值
- 符合標準：ISO 6506, ASTM E10
布氏測量系統技術參數
- 可測量的壓頭直徑: 2.5mm, 5mm, 10mm
- 壓痕測量范圍:
- 1號鏡頭: 3~6mm
- 2號鏡頭: 1.5~3mm
- 3號鏡頭: 0.7~1.5mm
- 測定硬度范圍: 8~650HBW
- 測試分辨率: 0.1HBW
- 電源:單相，220V, 50HZ~60Hz, 2A
- 重量:
- 測頭: 0.5kg
- 便攜式計算機:10~25kg
- 外形尺寸:
- 測頭: 150mm×70mm×70mm
- 便攜式計算機: 400mm×291mm×213mm
布氏測量系統基本配置
- 測量頭：
- 內置1號鏡頭
- 內置3號鏡頭
- 2號鏡頭
- 平臺（PC機或工控機）
- 1號接口套環
- 2號接口套環
- 3號接口套環
- 加密鎖
- 軟件光盤
- 數據線
- 標準硬度塊
布氏測量系統可選附件
- 布氏硬度計壓頭
- 布氏硬度塊
