擴(kuò)膜機(jī)產(chǎn)品介紹：
■應(yīng)用于集成電路和一些半導(dǎo)體器件、二三管等產(chǎn)品生產(chǎn)中的晶粒擴(kuò)張工序。
■可加熱，可調(diào)溫度，使擴(kuò)膜效果更好，更高。
■有參考定位銷(xiāo)，配合貼膜機(jī)使用，可以更地芯片放于Table正當(dāng)中，從而芯片擴(kuò)開(kāi)的均勻性。
■貼片環(huán)固定更。
■可選擇汽缸運(yùn)動(dòng)范圍可調(diào)式和不可調(diào)式（即晶粒擴(kuò)開(kāi)距離的調(diào)整）。
■一鍵式操作模式，讓工作更簡(jiǎn)單。
■單汽缸和螺桿組合式，更加精巧方便。
■使用范圍：適用于2inch～8inch的芯片或定制。
■尺寸：350x350x400mm.
■重量：約35KG.
■電壓：?jiǎn)蜗唷?20V、50/60Hz.
■壓縮空氣：4.5~~5.5Kg/cm2.
※可根據(jù)用戶(hù)要求訂制?！?
■應(yīng)用于集成電路和一些半導(dǎo)體器件、二三管等產(chǎn)品生產(chǎn)中的晶粒擴(kuò)張工序。
■可加熱，可調(diào)溫度，使擴(kuò)膜效果更好，更高。
■有參考定位銷(xiāo)，配合貼膜機(jī)使用，可以更地芯片放于Table正當(dāng)中，從而芯片擴(kuò)開(kāi)的均勻性。
■貼片環(huán)固定更。
■可選擇汽缸運(yùn)動(dòng)范圍可調(diào)式和不可調(diào)式（即晶粒擴(kuò)開(kāi)距離的調(diào)整）。
■一鍵式操作模式，讓工作更簡(jiǎn)單。
■單汽缸和螺桿組合式，更加精巧方便。
■使用范圍：適用于2inch～8inch的芯片或定制。
■尺寸：350x350x400mm.
■重量：約35KG.
■電壓：?jiǎn)蜗唷?20V、50/60Hz.
■壓縮空氣：4.5~~5.5Kg/cm2.
※可根據(jù)用戶(hù)要求訂制?！?
