MFX100產(chǎn)品簡介
　　MFX系列高解析度X光探傷儀主要使用于鋰電池、BGA、CSP、flip　chip、半導(dǎo)內(nèi)部以及多層電路板的質(zhì)量檢測，并能快捷清晰地檢測電路板的焊接情況，適用生產(chǎn)過程的質(zhì)量檢測和返修后的質(zhì)量檢測。MFX包括一個基于Windows系統(tǒng)平臺的工作臺（MFX-1000），并配有圖像多樣采集功能，能夠做到圖像同步采集與分析。MFX光機體現(xiàn)了ELT設(shè)計中的集使用簡便、圖像清晰、價格合理的理念。
　　MFX100適用范圍：
　　o　BGA，CSP，F(xiàn)lip　Chip　檢測
　　o　PCB板焊接情況
　　o　短路，開路，空洞，冷焊的檢測
　　o　IC　封裝檢測
　　o　電容，電阻等元器件的檢測
　　o　一些金屬器件的內(nèi)部探傷
　　o　電熱管、鋰電池、珍珠、精密器件等內(nèi)部探傷
　　MFX100結(jié)構(gòu)特點：
　　1.X/Y/Z，三軸可動
　　2.導(dǎo)軌無噪音，運動靈活
　　3.維護空間簡潔、寬敞，保養(yǎng)維護方便
　　4.限位開關(guān)
　　5.整體護措施合國際輻射標(biāo)準(zhǔn)
　　6.MFX1000工作平臺有四種語言界面，使用方便
　　7.美國技術(shù)，世界水平
　　MFX100系統(tǒng)特點：
　　1.可達(dá)100千伏，5微米聚焦的X光管能產(chǎn)生125倍的幾何放大率，再加上電腦放大可以1000倍的放大率。
　　2.觀察范圍可從1.5毫米至50毫米。
　　3.采用激光筆輔助樣品定位。
　　4.X光管的Z軸可動控制（FOV和放大率控制）。
　　5.X光管探測器的Z軸可動控制（FOV和放大率控制）。
　　MFX1000軟件功能：
　　1.同步消除雪花，通過黑白對比而自動尋找邊緣；
　　2.BGA焊球測量技術(shù)，只要輕點鼠標(biāo)，就能對任一單個球體或球柵進行測量（可測圓、距離、角度、面積）；
　　3.3D圖像模擬功能；
　　4.自動測量空洞百分比；
　　5.強大的圖像采集對比庫以便進行探傷分析；
　　6.具備鏡像、翻轉(zhuǎn)、對比度等多種圖像處理功能；
　　7.為方便各用戶，置中、英等國際語言支持；
　　8.SPC或電子數(shù)據(jù)表格輸出能力。
　　MFX100技術(shù)參數(shù)：
　　項目  型號  MFX100
　　光管
　　X-Ray　Tube  光管類型/Tube　Style  封閉管/Sealed　tube
　　  光管電壓/Tube　voltage  100kV
　　  光管電流/Tube　current  0.12mA
　　  光管聚焦尺寸/Tube　focus　size  5um
　　  冷卻方式/Cooling　mode  風(fēng)冷/air　cooling
　　  幾何放大倍率/Geometric　magnification　time  500倍
　　載物臺/Sample　Table  X軸/Axis　X  500mm
　　  Y軸/Axis　Y  450mm
　　  Z軸/Axis　Z  800mm
　　  尺寸/Size  490mm　x570mm
　　增強屏/image　intensifier  視場/Field　of　view　range  6　inch
　　  解析度/  110　lp/cm
　　X-Ray外殼  尺寸/Dimension  1700＊1200＊1100mm
　　  重量/Weight  約1000　kg
　　電源/Power  供電方式  AC110-230VAC，50/60Hz
　　計算機
　　Computer  品牌/Brand  戴爾/Dell
　　  操作系統(tǒng)/Operation　System  Windows？XP
　　  顯示器/Display  19"LCD
　　  CPU  Intel　Pentium　IV
　　輻射標(biāo)準(zhǔn)
　　Radiation　Safety　Standard  <1uSv/hr（國際輻射標(biāo)準(zhǔn)）  
　　工作噪音
　　working　Noise  噪音
　　Noise  ＜60dB
　　工作環(huán)境
　　working　environment  溫度
　　Safety　Operating　Temp.  0-40℃