半導體側泵激光劃片機技術參數:
型號規格 SDS50
激光波長 1064nm
劃片&plun;10μm
劃片線寬≤50μm
激光重復頻率 200Hz~50kHz
劃片速度 140mm/s
激光功率 50W
工作臺幅面 350mm×350mm
使用電源 380V(220V)/50Hz/3.5kVA
冷卻方式循環水冷
工作臺雙氣倉負壓吸附,T型臺雙工作位交替工作
半導體側泵激光劃片機應用和市場:
太陽能行業單晶硅、多晶硅、非晶硅等太陽能電池片和硅片的劃片(切割、切片);電子行業單晶硅和多晶硅硅片的分離切割。







