DLF　X-ray鉆靶機有線補償型和多孔補償型兩種機型，業界銷售實績150臺以上，適用于適用于Multi-layer　PCB，HDI，BGA，SMT，SEMI　conductor等客戶。
　　
　　一、特點：
　　1、托盤式程載基板，可鉆對稱和非對稱靶位，多可鉆198孔
　　2、多值化影像處理，層偏判別
　　3、可選擇多孔鉆靶方式
　　4、SPC管理監控系統，可提供客戶X＆Y方向漲縮資料、CPK分布圖等資料
　　5、舍棄式鉆孔襯墊，鉆孔切口品質PE-PUNCH
　　6、夾板治具，可適用于0.25　mm軟板制程
　　
　　二、規格：
　　1、鉆孔孔徑∮3.175mm柄徑或∮6.0mm（max）
　　2、影像范圍：10×10mm（Max）
　　3、基板尺寸：Min.320×280mm　Max.740×720mm
　　4、可加工板厚：0.25～5.0mm
　　5、鉆軸間距：X　300～720mm　Y　0～600mm
　　6、鉆孔：±15μm（敝社標準Mark，量測誤差）
　　7、制程能力：約4～11秒／孔（排出時間，依實際孔的多少等而定）
　　8、鉆軸轉速：NSK　無刷電動馬達，附異常保護功能，0～40，000　rpm（可調）
　　9、X-ray產生器：50kV，1.0mA（Max）
　　10、X線洩漏量：≦0.5μSv／h（Max）機臺表面量測
　　11、電源：AC220V（60Hz）30A　4W
　　12、空壓需求：風量（capacity）13／min，流量6.0　Kg／cm2
　　13、集塵需求：風量　63／min，管徑∮76mm，負壓值　1200mm　Aq
　　14、選購配備：收板機、X-ray量測儀、多孔補償功能
　　15、機械尺寸、重量：L2500×W1610×H1740（mm），N.W　about　2500　KGS