產品簡介：
　　BD1010C57是步進電機方式來實現自動光學計數封裝和速度調控
　　SMD半自動編帶機是為表面貼裝電子元器件而研發的編帶包裝機械設備，適用于HAA熱封和PSA自動粘蓋帶冷封，其控制系統以PLC為，結合溫控儀自動控溫，保持封裝溫度恒定，利用光電開關和步進電機驅動來實現自動光學計數封裝和速度調控，可記單盤元器件封裝數量和班產量，便于組織生產和管理考核。
　　
　　BD1010C57的產品特點：
　　1、軌道寬度可在8-72mm范圍靈活調動；
　　2、觸摸屏控制，操作方便、簡單；
　　3、熱壓頭裝微調頭，封合位置調整到＋/-0.1mm；
　　4、雙頭PID溫度控制，溫度控制準確穩定；
　　5、可調整上帶進行的張力和微調上帶位置；
　　6、光纖感應計數和漏料檢測，準確無誤；
　　7、走帶無段調速，可腳踏控制；
　　8、裝卸圓盤簡易，兼容EIA-481標準圓盤。
　　
　　BD1010C57的產品規格：
　　1、尺寸：（L）1650*（W）460*（H）580mm；
　　2、供料：適合EIA-481標準的載帶輪及配套上帶；
　　3、編帶寬度：8mm~72mm；
　　4、電源：AC200V，50HZ；
　　5、氣壓：3.0kg/cm2；
　　6、溫控：雙頭可調PID溫控，溫度范圍20~200攝氏度；
　　7、編帶速度：3000~7000pcs/hr，根據具體元件而定；
　　8、計數器：光纖感應計數；
　　9、封裝形式：自粘與熱壓均可；
　　10、重量：50kg