使用真空分析偵控儀器--RGA(殘余氣體分析儀器)- 四桿質(zhì)譜儀，逐漸形成一股趨勢，在制程技術(shù)層次不斷，復(fù)雜度不斷增加，單片成本的多種因素考量下，要維持，高良率及高機(jī)臺(tái)使用效益，才能更增加本身的競爭優(yōu)勢。而殘余氣體分析儀，則是一種有用的工具之一。
美國EXTORR殘余氣體分析儀
特點(diǎn)及應(yīng)用：
•操作簡單
•，方便
•在線原位分析真空環(huán)境及工藝氣體
•定性或定量分析監(jiān)測濺射鍍膜反應(yīng)工藝過程中真空室內(nèi)的氣體分壓強(qiáng)
•優(yōu)化工藝過程參數(shù)，鍍膜產(chǎn)品質(zhì)量
•對真空系統(tǒng)檢漏
在工藝中的效果
•質(zhì)量
•流片量
•減少停機(jī)時(shí)間
•改進(jìn)工藝
•縮小工藝周期
•降
規(guī)格：
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測量氣體范圍 XT100（M） XT200（M） XT300（M） |
1到100 amu 1到200 amu 1到300 amu |
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檢測類型 |
法拉第杯（FC）或電子器（EM） |
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靈敏度（A/mbar） |
5×10-4torr，法拉第杯，氮28, 10%峰高 |
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分辨率 |
1 amu，10%峰高 |
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小可檢分壓強(qiáng) |
10-11 torr或10-14torr（電子器），氮28，10%峰高 |
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工作范圍 |
10-4 torr到真空 |
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工作環(huán)境溫度 |
40°C |
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烘烤溫度 |
300°C（不包括CCU） |
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通訊端口 |
RS-232C，115,200 Baud |
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軟件運(yùn)行環(huán)境 |
Windows® 2000或XP |
