貼片
1.特性:
·體積小
·無引線，適合高密度表面貼裝
·優良的可焊性及耐沖擊性
·適合波峰焊及回流焊
2.用途:
·半導體集成電路、液晶顯示、晶體管及移動通訊設備用
石英振蕩器的溫度補償
·可充電電池的溫度探測
·計算機微處理器的溫度探測
·需溫度補償的各種電路
熱敏電阻 封裝有 半導體集成電路、液晶顯示、晶體管及移動設備等
深圳賽格電子市場經緯電子商行
免企業未認證證營業執照未上傳
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