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本SMT廠有貼裝對應PCBA能力
(01005阻容+0201陰容+1294點密BGA)
板厚:0.8mm；
層數:10層；
結構:任息層互聯HDI(任意階盲埋孔)；
表面工藝:OSP+選擇性化金；
小孔:0.1mm激光孔；
小線距: 0.03mm整板，0.02mm局部；
深圳市同達瑞科技有限公司
免企業未認證證營業執照未上傳
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