我公司生產鋁基板在電路設計方案中，對熱擴散進行合理的處理，具有優良的導熱性能和度的電氣緣性能，降低產品運行溫度，從而產品使用壽命，能的降低LED燈珠的光衰程度。
小線寬：0.1mm(4 mils)；
小線距：0.1mm(4 mils)；
小孔徑：0.25mm(10 mils)；
線路轉移：曝光線路(濕膜、干膜）、絲印線路；
板材厚度：0.8mm-3.0mm；
表面工藝：鍍金、噴錫、沉金、松香、氧化；
焊油墨:感光、熱、UV光固化油墨；
熱風整平：單面及雙面
試驗項目 PROPERTY | 單位 Unit | 處理條件 Condition | 典型值 Tical value |
剝離強度 Peel strength | N/mm | A及熱應力后 | 1.9 |
表面電阻 Surface resistance | M/Ω | A | 5×109 |
C-96/35/90 | 3×109 | ||
體積電阻率 Volume resistivity | M/Ω-m | A | 2×109 |
C-96/35/90 | 5×109 | ||
熱阻 Heat resistance | ℃/W | A | 0.95 |
介電常數 Permittivity | _ | A | 3.2 |
介質損耗因數 Dissipation factor | _ | A | 0.015 |
熱應力 Solder heat resistance | S | A | 280℃,300S不分層，不氣泡 No Delamination, No Blistering |
擊穿電壓力 Breakdown voltage | KV |
| 6.0 |