微型貼片齊納二管 BZM55C6V2
*硅晶體化合型半導體,合歐盟無鉛標準(ROHS指令);
*整機電路耗約0.2瓦;
*可承受250度高溫10秒內安裝(引腳0.5公斤拉力測試條件);
*本產品使用585度低溫玻殼,參照MCLQUARD標準LL-31尺寸封裝;
*焊接檢驗標準參照MIL-STD-750-2026;
*產品玻殼本體黑色環一端表示管體負;
*可以適應任何安裝角度;
*產品單只凈重為0.0.025克;
* 卷帶每盤2500只(2.5K),5個圓盤裝一內盒(12.5K),8個內盒裝一外箱(100K)毛重6公斤。
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