2D錫膏測厚儀的產品詳細介紹
一、產品功能
1、好的操作界面，操作簡便
2、對法測量軟體，消除了PCB變形引起的誤差，可補償綠油和銅皮厚度對量結果的影響
3、花崗巖平臺，不變形、不易產生靜電
4、密掛昂柵尺作為測量基準，即時校準測量結果
5、方便測量大尺寸PCB
6、設備設計壽命過10年
7、自動待機保護的激光發生器，壽命延遲數倍
二、產品特點
1、自帶全封閉的精密光柵尺作為測量基準，即時校準測量結果，全閉環反饋，高。測量不依賴易磨損的絲桿馬達等傳動系統，保持性好，故障率低。
2、使用相對測量法，消除PCB變形的誤差，可補償綠油和銅箔厚度造成的誤差。
3、量程大，可直接測量雙面板，也可測除錫膏以外的如V-Cut槽深度，元件、BGA錫球高度等。
4、花崗石測量平臺，，不易變形，不產生靜電，可測量PCB面積大。
5、一體化的堅固底座，剛性好。可調水平的減震腳。
6、大范圍無級變倍光學鏡頭，放大倍率高，適合從大焊盤到0201，01005，0.2mm細間距IC，BGA，CSP等，靈強。
7、當把測量激光束對到被測表面，光學鏡頭自動對焦到被測表面。變倍后焦距自動保持不變。
8、帶自動待機保護的激光發生器，壽命延遲數倍。激光亮度調節方便。
9、彩色攝像頭，容易識別PCB板上各種特征。可以拍照和錄像。可熱拔插的U接口。
10、長壽命LED照明，顏色可切換種顏色的PCB板測量。照明亮度調節方便。
11、同時監測分析數條生產線。具有分組管理和一鍵切換被測產品功能，每條生產線單獨統計，每個產品可以有的判斷標準和選項設置，自動判斷合格與否。
12、實時刷新的統計參數和圖表，有平均值、標準差、Cpk、不良率、分布圖、走勢圖、X bar-R控制圖等自動計算功能，靈活設置統計時間段，可自動生成及打印完整的報表。
13、可選測量長、寬、角度、比例、邊長、面積、覆蓋率、體積、重量并可自動判斷的功能。
14、原始數據可按Excel或文本格式導出。
15、自動存盤功能，突然斷電不丟失數據。使用通用電腦，安裝無需改動硬件，替換容易。
16、操作和軟件界面簡單，測量速度快。
三、產品參數
1、 測量原理 ：相對法，光柵尺基準
2、分辨率： 0.001 mm
3、： ≤0.003％
4、重復 ：≤0.01％
5、綠油及銅箔誤差補償 ：支持
6、PCB變形誤差消除： 支持
7、量程 ：30 mm
8、光學放大倍率 ：50 - 360X 連續無級變倍
9、視場 ：10 x 7.5 - 1.2 x 0.8 mm按需調節
10、可容納：PCB 400 x 600 mm
11、小可測量元件： 0201、01005，0.2mm細間距IC、BGA/CSP
12、照明光顏色： 白色、綠色、藍色和全關閉可切換
13、照明光源壽命 ：≥ 100萬小時
14、激光器波長及功率： 650nm，微功率<5mW
16、激光器壽命： 比沒有待機功能的激光器長5 - 10倍
17、視頻輸出接口： U
18、視頻分辨率 ：640 x 480
19、視頻總像素： 30萬
20、視頻類型 ：彩色圖像
21、多生產線共享 ：支持
22、SPC統計功能： 不良判斷，平均值、標準差、Cpk、不良率、分布圖、走勢圖、X bar-R控制圖等
23、電源與功耗： 通過U接口供電，2.5W小功耗
24、 熱拔插 ：支持
25、重量與外形： 60kg， W600 x D550 x H650 mm
26、硬件：CPU：Intel P4 1.4G以上2G以上推薦） 內存：256M以上512M以上推薦）端口：1個或以上COM口，2個或以上U2.0接口顯卡：主流品牌，兼Direct9，32M以上顯存
27、 操作系統： Microsoft Windows XP
