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公司研發(fā)制造多種清洗劑如：CYC-WBB-100、CYC-WBB-200、CYC-WBB-300、CYC-WBB-2000、CYC-WBD、CYC-WBF等。

企業(yè)經(jīng)營方向：清洗設(shè)備、清洗液（鋼網(wǎng)清洗劑,T清洗劑,水基清洗劑,爐膛清洗劑,治具清洗劑,PCB板清洗劑,清洗劑,電路板清洗劑,錫爐清洗劑,回流焊清洗劑,波峰焊清洗劑，紅膠清洗劑等）清洗解決方案。

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冷凝器清洗說明

焊接過程中冷凝器上容易沉積助焊劑而形成污染物。當冷凝器污染嚴重時，助焊劑殘留物會影響熱量的傳遞和導致冷凝作用的減弱。 

焊接過程中，PCB置于焊接托盤上。托盤同樣容易受到助焊劑殘留物和爐膛氣氛的污染。 

冷凝器和焊接托盤上助焊劑的去除重要。CLEANTIGER 提供不同的清洗劑可去除低固含量型、松香型、合成型和水溶性助焊劑殘留。 

回流爐清洗說明

在焊接過程中,從揮發(fā)的助焊劑和電路板阻焊膜釋放的氣體會附著到回流爐的內(nèi)壁上。為了避免組裝件的二次污染，爐子生產(chǎn)廠會建議定期對設(shè)備進行維護清洗。 

CLTANTIGER建議使用CYC-WBF。 與IPA不同的是, CYC-WBF 是一款水基產(chǎn)品，因此是沒有閃點的。 

為了縮短回流爐冷卻時間， CYC-WBF 被設(shè)計用來直接使用在未冷卻的物體表面。甚而該清洗工藝對于去除烘培固化后的助焊劑殘留物也是的。 

波峰焊清洗說明

在組裝件進入波峰焊爐焊接過程中，焊接夾具會因經(jīng)過助焊和焊接被污染。引導焊接夾具通過波峰焊爐的卡爪系統(tǒng)上同時也會被污染。如果卡爪被助焊劑殘留和其他氣體堵塞的話，就沒有的夾持力，令焊接有瑕疵。 

CLEANTIGER提供了一種在波峰焊中祛除殘留在設(shè)備卡爪上助焊劑的水基清洗方案。與IPA不同,由于WBG是無閃點的，所以它可以被用未冷卻的設(shè)備上。 

波峰焊系統(tǒng)是用手工清洗的?？ㄗ梢栽谠O(shè)備運轉(zhuǎn)過程中通過在卡爪經(jīng)過路線上的帶有刷子的儲液罐自動清洗。