SOP芯片電路老化測試夾具
該系列夾具適用于SOP封裝的片狀集成電路的老化、測試、篩選及性試驗
作連結之用。產品廣泛運用于航空航天、、科研院所、電子、通訊。
產品型號及規格;
SOP-16
主要技術指標;
間距;1.27 mm 環境溫度;-55℃—+155℃ 接觸電阻;≤0.01歐
工作電壓;DC500V 彈片金層厚度;3umAu:lu(鎳金)
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0514-87881291

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SOP芯片電路老化測試夾具
該系列夾具適用于SOP封裝的片狀集成電路的老化、測試、篩選及性試驗
作連結之用。產品廣泛運用于航空航天、、科研院所、電子、通訊。
產品型號及規格;
SOP-16
主要技術指標;
間距;1.27 mm 環境溫度;-55℃—+155℃ 接觸電阻;≤0.01歐
工作電壓;DC500V 彈片金層厚度;3umAu:lu(鎳金)