賀揚科技HY-3835產品簡介及配置清單
產品特色：
嵌入式7寸工業觸控式熒幕控制
自動生成溫度曲線，降低對操作者的經驗要求
在線加溫功能，方便焊接曲線的調整
高溫控，智慧PID算法，控制溫度±1℃
防止電路板變形措施：大面積預熱+上下可調輔助支撐桿+下加熱頭上下移動支撐，有 效防止電路板不同方向變形
無需外部氣源，風機支持無級調速
安全防護措施：風扇失效檢測、熱電偶失效檢測、超溫保護、機械防撞檢測，設備運行更安全
賀揚科技HY-3835產品功能
人性化的設計
符合UCD設計的軟件界面
符合人體工程學的機型設計
支援中英文的操作程序
支援在線加溫功能
支援智慧生成溫度曲線功能
支援曲線分析功能
支援激光輔助定位功能
特殊設計的PCB夾持部件
可靠的硬件設定
7英寸超大真彩觸控式熒幕
進口發熱芯和風機
白色節能陶瓷環保發熱磚
大功率冷卻風扇
進口熱電偶接外掛程序
外殼表面高溫噴涂處理
高的直線導軌
強力真空泵+吸筆
完善的安全設計
BGA返修臺具有風扇失效保護、熱電偶失效保護功能
超溫失效保護、超溫快速切斷功能
軟件數值輸入校驗和限制功能
上加熱頭具有防撞防壓保護功能
覆蓋預熱區的大面積防護網
保證高焊接成功率
采用智慧PID算法，溫度為±1℃
三重均風、雙旋轉風設計，風速無極可調
BGA焊接采用三溫區獨立控溫，、二溫區可設置6段升(降)溫+6段恒溫控制。
第三溫區大面積IR加熱器對PCB板全面預熱，以保證膨脹系數均勻板不變形
外置測溫界面實現檢測點溫度的精密檢測
多點支撐PCB板，下加熱頭上下可調，防止PCB受熱變形
在拆卸、焊接完畢后采用大功率橫流風扇自動對PCB板冷卻，保證焊接效果。
BGA焊接對象
包括CCGA、BGA、QFN、 CSP、LGA、Micro SMD、MLF、POP等
適用于有鉛和無鉛工藝
賀揚科技HY-3835配置清單
序號 | 項目名稱 | 規格參數 |
1 | 控制方式 | 7寸真彩觸控式熒幕+工控主機板 |
2 | 總功率 | 4000W |
3 | 上部加熱功率 | 800W |
4 | 下部加熱功率 | 800W |
5 | 預熱區功率 | 2400W |
6 | 上部加熱溫度范圍 | 0--550℃ |
7 | 下部加熱溫度范圍 | 0--550℃ |
8 | 外形尺寸 | 600x600x780mm |
9 | PCB裝夾方式 | V型卡槽、PCB支架，并外配夾具 |
10 | BGA吸取方式 | 自帶真空泵，BGA芯片手動吸取 |
11 | 溫度控制 | K型熱電偶+PID溫度閉環控制，控制±1℃ |
12 | 焊接工藝 | 支援無鉛焊接和有鉛焊接，溫度曲線智慧分析 |
13 | PCB尺寸 | Max 380X350mm ，Min 10X10mm |
14 | PCB厚度 | 5mm |
15 | 適用芯片 | 5X5—80X80mm |
16 | 外置測溫界面 | 1個，美國OMEGA插座 |
17 | 工業級觸控式熒幕 | 7” |
18 | 電源 | AC220V±10％ 50/60Hz |
19 | 機器重量 | 45kg |
賀揚科技HY-3835設備配置清單
序號 | 配件名稱 | 品牌型號（產地） |
1 | 系統主機板 | 自主研發生產 |
3 | 工業級觸控式熒幕 | MCGS |
4 | 熱風發熱芯 | 瑞士進口萊丹發熱芯 |
5 | 紅外陶瓷發熱磚 | 自主定制，白色環保陶瓷磚 |
6 | 設備外殼 | 自主研發設計，表面高溫噴涂處理 |
7 | 操作臺導軌 | 進口軸承鋼 |
8 | 電器選材 | 臺灣FOTEK |
9 | 電源 | 臺灣明緯 |
10 | 溫度控制系統 | 自主研發高溫度控制系統 |
11 | 外置測溫界面 | 美國OMEGA插座 |
12 | 熱風風機 | 臺灣臺達 |
13 | 上下風嘴 | 鈦合金定制 |
賀揚科技HY-3835購機附件：
附件名稱 | 數量 | 單位 | 備注 |
上熱風嘴 | 4 | 只 | |
下熱風嘴 | 1 | 只 | |
異性PCB夾具 | 4 | 只 | |
K型熱電偶線 | 1 | 只 | |
真空吸盤 | 5 | 只 | |
吸錫線 | 1 | 只 | |
毛刷 | 2 | 只 | |
工具箱 | 1 | 只 | |
含內六角扳手 | 1 | 套 | |
螺絲刀 | 1 | 把 | |
操作說明書 | 1 | 冊 | 資料 |
操作視頻光盤 | 1 | 張 | 資料 |
