l 眾成三維電子（武漢）有限公司是一家生產和銷售氧化鋁.氮化鋁的陶瓷電路板廠家，采用激光快速活化金屬化技術（Laser Activation Metallization 簡稱LAM技術），金屬層與陶瓷之間結合強度高，導電性好，可以多次焊接，金屬層厚度在1μm-1㎜內調動，L/S分辨率可以達到20μm，可以方便地直接實現過孔連接。產品在研發和生產過程中已經申請和授權多項中國發明，相關技術擁有完全自主知識產權，目前一期產能為年產5000㎡
我們公司的陶瓷使用的是無機不導電陶瓷，陶瓷電路板產品穩定.耐高壓

l 產品特點：1.更高的熱導率2.更匹配的熱膨脹系數.更牢、更低阻的金屬膜層3.基板的可焊性好4.使用溫度高5.絕緣性好6.高頻損耗小7.不含有機成分，耐宇宙射線，在航空航天方面可靠性高，使用壽命長8.銅層不含氧化層，可以在還原性氣氛中長期使用9.三維基板、三維布線 

l 我們公司的LAM技術與DPC技術相比的優勢：
 1.LAM技術制作陶瓷電路板周期短，供貨快
 2.制作陶瓷電路板采用LAM技術，工藝流程采用激光來完成。無需開模費。
 3.LAM技術在常溫下進行制作陶瓷電路板，電路板之間不會產生氣泡
 4.LAM技術制作的陶瓷電路板對覆銅厚度沒有要求，而DPC技術對做厚板   難度大，難貫通。

l 陶瓷電路板導熱系數：Al2O3-23~27W/mk AlN-170~240W/mk承載功率：5W~100W

l 應用領域：LED領域，大功率電力半導體模塊，半導體制冷器，電子加熱器，功率控制電路，功率混合電路智能功率組件，高頻開關電源，固態繼電器，汽車電子，航天航空及軍用電子組件，太陽能電池板組件。
目前，市面上的常規LED照明系統除了存在.散熱不佳、驅動電源壽命短引起的品質問題之外，維護和檢修的不便也在一定程度上限制了LED燈對傳統燈的全面替代。而我們公司生產的陶瓷電路板散熱能力強，在LED燈上安裝陶瓷電路板壽命長。完全值得你擁有。