富力天晟科技（武漢）有限公司，是一家從事平面、三維無機(jī)非金屬基電子線路和電子元器件研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的高新技術(shù)企業(yè)。

公司目前已經(jīng)量產(chǎn)的產(chǎn)品是氧化鋁陶瓷電路板和氮化鋁陶瓷電路板，采用激光快速活化金屬化技術(shù)（Laser Activation  Metallization,簡稱LAM技術(shù)），金屬層與陶瓷之間結(jié)合強(qiáng)度高，導(dǎo)電性好，可以多次焊接，金屬層厚度在1μm-1mm內(nèi)可調(diào)，L/S分辨率可以達(dá)到10μm，可以方便地直接實(shí)現(xiàn)過孔連接。

產(chǎn)品用途

陶瓷電路板擁有良好的熱學(xué)和電學(xué)性能，是功率型LED封裝的材料，特別適用于多芯片(MCM)和基板直接鍵合芯片(COB)等的封裝結(jié)構(gòu)；同時(shí)也可以作為其他大功率電力半導(dǎo)體模塊的散熱電路基板。

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