Parmi 業界快的3D SPI錫膏檢測儀
| 測量項目 Measurements | 體積、面積、高度、XY 偏移、形狀、共面性 |
| 檢測不良類型 Detection of Non - Performing T | 漏印、少錫、多錫、連錫、偏位、形狀不良、板面污染 |
Parmi 公司提供的三維測量檢測解決方案3D SPI錫膏檢測儀適用于多種制造環境，包括智能設備、汽車電子裝備、電信、軍事、航空、保健行業以及半導體等。
一.RSC-7 鐳射頭
1.業界快的檢測速度及的檢測精準度
2.比對RSC-6，檢測速度25~30%
3.SIGMA X Orange : 100cm2/sec @ 10x10μm
4.SIGMA X Blue : 60cm2/sec @ 10x10μm
二.基板傳送序列小化
1.皮帶傳輸速度 1,000mm/sec
2.減速、停板排序優化，減少了進出板時間
3.檢測同一基板，比HS60減少3~4秒
三真實的3D影像
SPI錫膏檢測儀不受被檢測對象的材質、表面及色澤影響，均可生成無雜訊的鐳射光束刨面，通過運用幾何中心演算法來精密度 ， 生成任何其他方式所較的精準真實的3次元刨面圖
四.實時板彎追蹤
PARMI擁有板彎及即時Z軸控制系統，可10mm(+/-5mm)的檢測精準度
五.PCB 板彎檢
板彎狀態在實際印刷、貼片、焊錫工程中起到關鍵作用; PARMI以其的技術,可對整個基板進行掃描,據此可準確判定板彎不良
六.雙光源投射
SPI錫膏檢測儀運用含雙鐳射光源投射技術及四像素的高解析CMOS鏡頭，可保障測試的精準度，各像素的高度刨面圖構成了整個掃描范圍的3D
七.PCB 收縮，膨脹量計算
運用多個基準點坐標值可計算出對基板實際脹縮程度的補償數據，并可同時提供錫膏印刷位置值的補償比對，及實際基板與鋼網開口的脹縮比對。
八.部件
采用鋼鑄件及線性玻璃編碼器, 使其在有震動及急劇溫度變化時,也可維持穩定性,提供檢測的精密度和準確性.
九.利用SPC制程分析
1.通過強大的SPC分析實現實時工藝優化
2.提供強大的印刷工藝優化工藝
