東莞芳匯鑫科技有限公司

一、半自動貼膜機概述

本機為本公司自行研發(fā)生產(chǎn)的半自動貼膜機，尺寸分別為6寸、8寸、12寸等（可定制），適用于晶圓、半導體、陶瓷、玻璃等產(chǎn)品貼膜使用。

半自動晶圓貼膜機是一種用于貼膜處理的設(shè)備，專門用于將薄膜材料***地貼合在晶圓表面上。它結(jié)合了手動操作和自動控制的特點，提供了更高的貼膜精度和效率，同時保持了操作的便利性。東莞芳匯鑫科技

半自動晶圓貼膜機適用于各種晶圓尺寸范圍，能夠處理小尺寸到大尺寸的晶圓。它采用***的貼膜技術(shù)，確保薄膜與晶圓之間的緊密貼合，以保護晶圓表面免受污染、氧化或其他損傷。貼膜過程可根據(jù)需求自動或半自動進行，提供了靈活的操作選項。

晶圓貼膜機，晶圓的膠膜附著力采用FHX-MT系列無氣泡

晶圓貼膜機，晶圓的膠膜附著力采用FHX-MT系列無氣泡

二、本機主要特點：

1.適用于BG膜、UV膜、藍膜；

2. 12寸和8寸兼容，可共用一臺主體，只需更換臺盤；

3. 操作便捷，刀片切割位置可調(diào)；

4. 貼膜無裂片，表面無氣泡，邊緣無毛刺，無其它異常；

5. 主體部分為不銹鋼、鋁合金制作，質(zhì)量可靠，性能穩(wěn)定；

6. 貼膜精度高且穩(wěn)定；

7. 操作簡單，易懂易會；

8. 本機外表美觀、堅固可靠、性能優(yōu)越、價格實惠，能為廣大客戶大大提高生產(chǎn)效率。

四、貼膜流程示意圖

五、東莞芳匯鑫科技技術(shù)有限公司半自動晶圓貼膜機具有以下功能和優(yōu)勢：

1，貼膜精度：半自動晶圓貼膜機采用***的貼膜技術(shù)和***的對位系統(tǒng)，能夠?qū)崿F(xiàn)高精度的貼膜操作，確保膜材與晶圓的準確對位和貼合。

2，晶圓尺寸適配性：半自動晶圓貼膜機適用于各種晶圓尺寸范圍，能夠處理小尺寸到大尺寸的晶圓，提供了靈活的使用選項。

3，操作便利性：設(shè)備配備用戶友好的操作界面和控制系統(tǒng)，使操作人員能夠輕松掌握并操作設(shè)備，減少操作員的培訓成本和學習難度。

4，自動/半自動模式：半自動晶圓貼膜機可以根據(jù)需求進行自動或半自動的貼膜過程。自動模式下，晶圓貼膜過程可完全由設(shè)備自行控制，提高生產(chǎn)效率；半自動模式下，操作人員可以根據(jù)需要參與部分操作，提供了更靈活的貼膜選擇。深圳沃客密科技。

5，高效率：半自動晶圓貼膜機能夠快速完成貼膜任務(wù)，提高生產(chǎn)效率，縮短貼膜周期，適用于需要高效處理小批量晶圓的情景。

6，安全性：設(shè)備配備了安全傳感器和緊急停機按鈕等安全特性，確保操作過程的安全，并減少操作人員的潛在風險。

7，配件和附件：半自動晶圓貼膜機可以配備各種配件和附件，例如貼膜刀具和貼膜材料，以滿足不同的貼膜需求。

8，可靠性和穩(wěn)定性：設(shè)備設(shè)計經(jīng)過嚴格的工程和質(zhì)量控制，具有良好的可靠性和穩(wěn)定性，可長時間穩(wěn)定運行，減少設(shè)備故障和維修成本。

綜上所述，半自動晶圓貼膜機通過其高精度的貼膜操作、晶圓尺寸適配性、操作便利性和安全性等特點，成為晶圓生產(chǎn)和加工過程中一項重要的設(shè)備選擇。它能夠提高貼膜的質(zhì)量和效率，為晶圓制造和半導體行業(yè)提供可靠的解決方案。