詢價
- 測試平臺：精密二維移動樣品平臺，探測器和X光管上下可動，實現三維移動。
- 探測器：SDD探測器
- 工作原理：利用x射線對金屬表面進行激發，檢測熒光強度來換算成金屬表層的厚度的儀器
- 準直器大小：φ0.1mm的小孔準直器
- 溫度要求：15℃至30℃。
- 電源：交流220V±5V 建議配置交流凈化穩壓電源
- 外觀尺寸：576(W)×495(D)×545(H) mm
印刷電路板鍍層測厚儀Thick800a是一款無損檢測儀器，主要用于測量鍍鎳層和鍍金層的厚度，還能夠測試鍍鋅、鍍錫、鍍鈦、鍍銅、鍍銠、鍍鈀及鍍銀等金屬層的厚度。天瑞儀器是專業的鍍鎳金測厚儀生產廠家，同時也是分析儀器的上市公司。
詳情介紹
鍍鎳
鍍鎳是通過電解或化學方法在金屬或某些非金屬表面形成一層鎳的工藝。鍍鎳主要分為電鍍和化學鍍兩種方式。電鍍鎳是在含有鎳鹽（主鹽）、導電鹽、pH緩沖劑和潤濕劑的電解液中進行的，其中陽極為金屬鎳，陰極為待鍍物體。通入直流電后，鎳會在陰極（即待鍍物體）上均勻而致密地沉積形成鎳層。當電解液中添加光亮劑時，得到的是亮鎳；而如果不添加光亮劑，則得到的是暗鎳。
鍍金
鍍金分為兩種類型，一種是對同質材料進行鍍金，另一種則是針對異質材料進行鍍金。
同質材料鍍金是指在黃金首飾的表面進行鍍金處理，目的是提升首飾的光澤和色彩。異質材料鍍金則是針對非黃金材質進行鍍金處理，例如銀和銅的鍍金。其目的在于用黃金的光澤來替代其它材料的色澤，從而增強首飾的視覺效果。
另外，鍍金根據被鍍物體的特性可分為兩大類：
1.在金屬表面進行鍍金處理。
2.在非金屬部件上進行鍍金處理。
因此，鍍金廢料根據被鍍物品的特性，可以分為兩大類。
1.金屬部件的金箔廢料
2.非金屬部件的鍍金廢料
非金屬鍍金包括在玻璃、塑料和陶瓷表面鍍金等工藝。由于這些材料的廢料中含有的金屬易于回收，因此從金屬鍍金廢料中提取黃金的技術問題可以進行分類。后續將這些廢料統稱為鍍金廢料。
產品介紹
印刷電路板鍍層測厚儀是一種無損檢測儀器，主要用于測量鍍鎳層和鍍金層的厚度，同時也能測量鍍鋅、鍍錫、鍍鈦、鍍銅、鍍銠、鍍鈀和鍍銀等金屬層的厚度。天瑞儀器是專業生產銅上鍍鎳金測厚儀的廠家，同時也是一家上市的分析儀器公司。
性能特點
印刷電路板鍍層測厚儀能夠滿足各種厚度和不規則表面樣品的測試需求。
φ0.1mm的小孔準直器能夠滿足微小測試點的要求。
高精度移動平臺能夠定位測試點，其重復定位精度低于0.005毫米。
印刷電路板鍍層測厚儀配備了高精度定位激光系統，可以自動調整至測試所需的高度。
使用定位激光來確認定位光斑，確保測試點與光斑準確對齊。
鼠標可以用來控制移動平臺，鼠標點擊的位置即為測量點。
高分辨率探頭提高了分析結果的準確性。
優良的輻射屏蔽效果
測試高度敏感傳感器的保護措施
標準配置
開放式樣品室。
印刷電路板鍍層測厚儀配備精密的二維移動樣品平臺，探測器與X光管能夠上下移動，從而實現三維的位移功能。
雙激光定位設備。
鉛玻璃防護罩。
信號檢測電子電路。
高低壓電源設備。
X光管。
高度傳感器
保護傳感器
計算機與噴墨打印機
技術指標
型號：Thick 800A印刷電路板鍍層測厚儀器
元素分析的范圍包括硫（S）到鈾（U）。
可以同時分析超過30種元素，并實現五層鍍層。
含量分析通常在ppm到99.9%之間。
鍍層的厚度通常在50微米以內（具體值因材料而異）。
多個可供選擇的分析與識別模型。
獨立的基體效應校正模型。
多變量非線性回收算法
適應溫度范圍為15℃至30℃。
電源要求：交流220V±5V，建議使用交流凈化穩壓電源。
外觀尺寸：576毫米（寬）× 495毫米（深）× 545毫米（高）
樣品室的尺寸為：寬500毫米×深350毫米×高140毫米。
體重：90公斤
