ST4080-OSP　
　　非接觸、非損壞、的OSP鍍層厚度測量　
　　操作快捷、簡單，無需樣品制備工序　
　　直接在線檢測實際產品　
　　自動繪制OSP鍍層厚度三維分布指示圖　
　　自動測試平均厚度　
　　
　　ST4080-OSP介紹　
　　ST4080-OSP儀器通過進行PCB／PWB上OSP鍍層厚度的完整性、性及膜層形態的定量分析，進而檢測OSP鍍層的應用性。　
　　實時檢測PCB／PWB上OSP鍍層厚度。　
　　在OSP鍍層表面864×648μm的測試區域內同時測量單個面積為1.35μm×1.35μm區域的OSP鍍層厚度。　
　　在OSP鍍層表面86.4×64.8μm的測試區域內同時測量單個面積為0.135μm×0.135μm區域的OSP鍍層厚度。　
　　檢測分析的鍍層厚度范圍在0.035－3μm。　
　　繪制OSP鍍層厚度三維分布圖。　
　　可在PCB板上選定特定區域針對OSP鍍層厚度進行的質量監控、失效分析以鍍層質量。　
　　光譜范圍：420nm－640nm　
　　自動測試平均厚度　
　　
　　ST4080-OSP檢測原理　
　　ST4080-OSP儀器通過分析可見光譜中不同波長的光譜分別在銅箔表面和OSP鍍層表面上反射后形成的新的關于波長的數據信息來測量OSP鍍層的厚度。從OSP鍍層表面反射的光線與從基層銅箔表面反射的光線相互干涉從而形成新的干涉圖譜。該圖譜會形成與光強相關的振幅曲線，ST4080-OSP儀器通過分析該曲線的振幅和頻率以確定OSP鍍層厚度和完整性。　　
　　ST4080-OSP的特點　
　　在OSP鍍層表面864×648μm的測試區域，同時測量單個面積為1.35μm×1.35μm區域的OSP鍍層厚度。　
　　在OSP鍍層表面86.4×64.8μm的測試區域，同時測量單個面積為0.135μm×0.135μm區域的OSP鍍層厚度。　
　　OSP鍍層的實際附著情況可以通過三維厚度分布圖進行清晰顯示。　
　　實時檢測實際產品上OSP鍍層厚度，無需樣品制備工序。　
　　ST4080-OSP儀器測量技術對接受測試的PCB／PWB產品沒有任何不利、破壞影響。　
　　可在PCB／PWB產品生命周期的不同階段進行檢測，以監控OSP鍍層在生產和儲存過程中可能產生的不良變化。　
　　ST4080-OSP儀器可實時檢測PCB／PWB上OSP鍍層厚度和質量。