電源三相:AC200-415(V)
貼片速度:12500CPH*3(粒/小時)
分辨度:±0.03mm(mm)
自動手動自動型號:KE-2060
品牌:JUKI
通用貼片機KE-2060
可以進行高密度貼裝的高通用貼片機。
1臺機器除可以對應IC或復雜形狀的異性元件以外,還具有小型元件的貼裝能力。
12,500CPH:芯片(激光識別/實際生產工效)
1,850CPH:IC(圖像識別/實際生產工效),3,400CPH:IC(圖像識別/使用MNVC)
激光貼片頭×1個(4吸嘴)&高分辨率視覺貼裝頭×1個(1吸嘴)
0603芯片(英制0201)芯片~33.5mm方元件,0402(英制01005)芯片為出廠時選項
圖像識別(反射式/透過式識別、球識別、分割識別)
貼裝速度條件不同時有差異
基板尺寸
M基板用(330×250mm)
L基板用(410×360mm)
Lwide(510×360mm)
E基板用(510×460mm)*1
元件尺寸
激光識別:0603芯片(英制0201)芯片~33.5mm方元件
圖像識別:1.0×0.5mm*2~74mm方元件或50×150mm(0402(英制01005)芯片需要選項)*9
元件貼裝速度
芯片元件:12,500CPH*3
IC元件:1,850CPH*3*4、3,400CPH*5
元件貼裝
激光識別:±0.05mm
圖像識別:±0.03mm(使用MNVC(選購件)時±0.04mm)
元件貼裝種類:多80種(換算成8mm帶)*6
裝置尺寸*7(W×D×H*8):1,400×1,393×1,440mm
重量:約1,410kg
1、E尺寸基板的貼片機為訂購后生產。
2、使用高分辯率攝像機(選購件)時。
3、實際工效:芯片貼裝速度是在M尺寸基板上整面貼裝400個1608元件時的換算值。IC元件的貼裝速度是在M尺寸基板上整面貼裝36個QFP(100針以上)或BGA(256球以上)時的換算值。(CPH=平均1小時的貼裝元件數量)
4、矩陣托盤架供料時的換算值。
5、使用MNVC(選購件)、全吸嘴同時吸取時的換算值。
6、使用多層托盤更換器多可達110品種。
7、基板規格為M時。
8、顯示器高度。







