PCB尺寸:W20×20?W450×W400mm
PCB厚度:0.5?3mm
工作臺調(diào)節(jié):前后±10mm、左右±10mm
溫度控制:K型、閉環(huán)控制
PCB定位方式:外形或治具
底部預(yù)熱:遠(yuǎn)紅外6000W
上部熱風(fēng)加熱:熱風(fēng)1000W
下部熱風(fēng)加熱:熱風(fēng)1000W
使用電源:三相380V、50/60Hz、6KVA
機(jī)器尺寸:L850×W700×H950mm
使用氣源:5?8kgf/cm,2.5L/min
機(jī)器重量:約150Kgs
產(chǎn)品說明:
●熱風(fēng)頭和貼裝頭一體化設(shè)計(jì),自動焊接和自動貼裝功能;
●彩色光學(xué)視覺系統(tǒng),具分光、放大和微調(diào)功能,含色差分辯裝置,自動對焦、軟件操作功能,22倍光學(xué)變焦,可返修BGA尺寸70mm×70mm;
●觸摸屏人機(jī)界面,PLC控制,可顯示設(shè)定曲線和五條測溫曲線;
●彩色液晶器;
●內(nèi)置真空泵,Φ角度360°旋轉(zhuǎn),精密微調(diào)貼裝吸嘴;
●6段升(降)溫+6段恒溫控制,可儲存20組溫度設(shè)定,在觸摸屏上即可進(jìn)行曲線分析,具電腦通訊功能,配送通訊軟件;
●上下可達(dá)三個溫區(qū)(第三溫區(qū)可選)加熱,加熱溫度和時間在觸摸屏上顯示,可返修高難度CCBGA;
●BGA焊接區(qū)支撐框架,可微調(diào)支撐高度以限制焊接區(qū)局部下沉;
●吸嘴可自動識別吸料和貼裝高度,壓力可控制在微小范圍;
●上下熱風(fēng)頭均可在大型IR底部預(yù)熱區(qū)內(nèi)任意位置移動,適合BGA在PCB上不同位置返修;
●大型IR底部預(yù)熱,使整張PCB恒溫,變形,焊接效果,發(fā)熱板可單獨(dú)控制發(fā)熱;
●多種尺寸鈦合金熱風(fēng)噴嘴,易于更換,可360°任意角度定位。
●一體化熱風(fēng)頭,上下為步進(jìn)馬達(dá)驅(qū)動,可記憶20組不同BGA的加熱點(diǎn)和對位點(diǎn)。







