技術(shù)指標(biāo)：
　　PCB尺寸：W20×20？W450×W400mm
　　PCB厚度：0.5？3mm
　　工作臺調(diào)節(jié)：前后±10mm、左右±10mm
　　溫度控制：K型、閉環(huán)控制
　　PCB定位方式：外形或治具
　　
　　底部預(yù)熱：遠(yuǎn)紅外6000W
　　上部熱風(fēng)加熱：熱風(fēng)1000W
　　下部熱風(fēng)加熱：熱風(fēng)1000W
　　使用電源：三相380V、50／60Hz、6KVA
　　機(jī)器尺寸：L850×W700×H950mm
　　使用氣源：5？8kgf／cm，2.5L／min
　　機(jī)器重量：約150Kgs
　　
　　產(chǎn)品說明：
　　●熱風(fēng)頭和貼裝頭一體化設(shè)計(jì)，自動焊接和自動貼裝功能；
　　●彩色光學(xué)視覺系統(tǒng)，具分光、放大和微調(diào)功能，含色差分辯裝置，自動對焦、軟件操作功能，22倍光學(xué)變焦，可返修BGA尺寸70mm×70mm；
　　●觸摸屏人機(jī)界面，PLC控制，可顯示設(shè)定曲線和五條測溫曲線；
　　●彩色液晶器；
　　●內(nèi)置真空泵，Φ角度360°旋轉(zhuǎn)，精密微調(diào)貼裝吸嘴；
　　●6段升（降）溫＋6段恒溫控制，可儲存20組溫度設(shè)定，在觸摸屏上即可進(jìn)行曲線分析，具電腦通訊功能，配送通訊軟件；
　　●上下可達(dá)三個溫區(qū)（第三溫區(qū)可選）加熱，加熱溫度和時間在觸摸屏上顯示，可返修高難度CCBGA；
　　
　　●BGA焊接區(qū)支撐框架，可微調(diào)支撐高度以限制焊接區(qū)局部下沉；
　　●吸嘴可自動識別吸料和貼裝高度，壓力可控制在微小范圍；
　　●上下熱風(fēng)頭均可在大型IR底部預(yù)熱區(qū)內(nèi)任意位置移動，適合BGA在PCB上不同位置返修；
　　●大型IR底部預(yù)熱，使整張PCB恒溫，變形，焊接效果，發(fā)熱板可單獨(dú)控制發(fā)熱；
　　●多種尺寸鈦合金熱風(fēng)噴嘴，易于更換，可360°任意角度定位。
　　●一體化熱風(fēng)頭，上下為步進(jìn)馬達(dá)驅(qū)動，可記憶20組不同BGA的加熱點(diǎn)和對位點(diǎn)。