Engis EVG 200,半自動單軸研削機(8寸以下兼容),該設備人工上下片,自動研磨
Engis EVG 250,半自動單軸研削機(10寸以下兼容),該設備人工上下片,自動研磨,自動修整磨輪(針對SiC開發),自動測定厚度
以上是Grinding方式減薄晶圓
Engis EJW400IFN,單面研磨機(4寸以下兼容),該設備通過lapping方式對晶圓進行減薄,適合InP/GaAs等試驗及小批量生產加工
Engis EVG 200,半自動單軸研削機(8寸以下兼容),該設備人工上下片,自動研磨
Engis EVG 250,半自動單軸研削機(10寸以下兼容),該設備人工上下片,自動研磨,自動修整磨輪(針對SiC開發),自動測定厚度
以上是Grinding方式減薄晶圓
Engis EJW400IFN,單面研磨機(4寸以下兼容),該設備通過lapping方式對晶圓進行減薄,適合InP/GaAs等試驗及小批量生產加工
Engis EVG 200,半自動單軸研削機(8寸以下兼容),該設備人工上下片,自動研磨
Engis EVG 250,半自動單軸研削機(10寸以下兼容),該設備人工上下片,自動研磨,自動修整磨輪(針對SiC開發),自動測定厚度
以上是Grinding方式減薄晶圓
Engis EJW400IFN,單面研磨機(4寸以下兼容),該設備通過lapping方式對晶圓進行減薄,適合InP/GaAs等試驗及小批量生產加工
Engis EVG 200,半自動單軸研削機(8寸以下兼容),該設備人工上下片,自動研磨
Engis EVG 250,半自動單軸研削機(10寸以下兼容),該設備人工上下片,自動研磨,自動修整磨輪(針對SiC開發),自動測定厚度
以上是Grinding方式減薄晶圓
Engis EJW400IFN,單面研磨機(4寸以下兼容),該設備通過lapping方式對晶圓進行減薄,適合InP/GaAs等試驗及小批量生產加工








